Grayskull™ e150

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Grayskull™ e150

AI 추론을 위한 혁신적 솔루션

e150 DevKits은 머신 러닝과 AI 개발자들에게 기존 GPU의 한계를 극복할 수 있는 경제적이고 강력한 대안을 제공합니다. Tensix Core 아키텍처를 기반으로 설계된 Grayskull™은 뛰어난 성능과 확장성을 갖추고 있으며, 광범위한 모델을 지원해 다양한 AI 프로젝트의 요구를 충족합니다.

워크스테이션과 서버에서 다중 칩 네트워크를 구현하며, TT-Buda™TT-Metalium™ 오픈 소스 SDK를 통해 개발 유연성을 극대화합니다. 액티브 쿨링 키트로 안정적인 성능까지 보장합니다.

가격 US$ 799 (환율에 따라 실제 결제 금액(원화)이 달라질 수 있습니다)

소프트웨어 기능

Grayskull™ e150은 ML(Machine Learning) 개발자들이 GPU를 대신할 강력한 솔루션을 원하는 AI 프로젝트에 이상적입니다.

TT-Buda™

하이 레벨 • 오픈 소스 • 최적화

TT-Buda™는 top-down 방식을 통해 AI 모델을 실행하기 위한 프로그램 파일을 생성하는 high-level SDK입니다. 컴파일러는 합성 전 AI 모델의 모든 기능을 검증하고, 읽기 가능한 연산 netlist를 생성합니다.

TT-Metalium™

로우 레벨 • 오픈 소스 • 쉬운 조작

TT-Metalium™은 다양한 CPU와 Tenstorrent 장치를 위한 Low Level 소프트웨어 플랫폼으로, 사용자는 Tensix Core 내의 RISC-V 프로세서, NoC(Network-on-Chip), Matrix 및 Vector 엔진에 직접 액세스할 수 있습니다.

제품사진

제품상세

 
제품 상세 스펙
ASIC Grayskull™
Tensix Cores 120
AI Clock 1.2 GHz
SRAM 120MB
Storage 최소 100GB 스토리지가 필요하며, 2TB 이상 권장
Memory 8GB LPDDR4
Memory Speed 3.7 GT/sec
Memory Bandwidth 118.4 GB/sec
TFLOPs FP8: 332 TFLOPs FP16: 83 TFLOPs BFP8: 83 TFLOPs FP8, FP16, BFP8 연산에서 각각의 TFLOPs 성능을 제공
External Power 1x 6+2-pin  PCIe 1x 6-pin PCIe
TBP (Total Board Power) 보드의 총 전력 소모는 최대 200W
System Interface PCI Express 4.0 x16
Internal Chip-to Chip
Connectivity
Cooling Passive (Active Cooling Kit sold separately)
Dimensions (WxDxH) with out Cooling Kit: 36mm x 259.8mm x 111.25mm with Cooling Kit: 36mm x 399mm x 114mm

제품문의

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