Wormhole™ n300s

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Wormhole™ n300s

차세대 AI 프로세서

탁월한 효율성과 뛰어난 경제성을 갖춘 Wormhole™ n300s는 두 개의 Wormhole™ Tensix Processor를 통해 최대 300W로 강력한 성능을 제공합니다. 머신 러닝과 AI 개발에 최적화된 설계로, 전통적인 GPU를 능가하는 속도와 다양한 데이터 정밀도를 지원합니다.

워크스테이션과 서버에서 다중 칩 네트워크를 구현하며, TT-Buda™TT-Metalium™ 오픈 소스 SDK를 통해 개발 유연성을 극대화합니다. 액티브 쿨링 키트로 안정적인 성능까지 보장합니다.

가격 US$ 1,399 (환율에 따라 실제 결제 금액(원화)이 달라질 수 있습니다)

소프트웨어 기능

Wormhole n300s는 ML(Machine Learning) 개발자들이 GPU를 대신할 강력한 솔루션을 원하는 AI 프로젝트에 이상적입니다.

TT-Buda™

하이 레벨 • 오픈 소스 • 최적화

TT-Buda™는 top-down 방식을 통해 AI 모델을 실행하기 위한 프로그램 파일을 생성하는 high-level SDK입니다. 컴파일러는 합성 전 AI 모델의 모든 기능을 검증하고, 읽기 가능한 연산 netlist를 생성합니다.

TT-Metalium™

로우 레벨 • 오픈 소스 • 쉬운 조작

TT-Metalium™은 다양한 CPU와 Tenstorrent 장치를 위한 Low Level 소프트웨어 플랫폼으로, 사용자는 Tensix Core 내의 RISC-V 프로세서, NoC(Network-on-Chip), Matrix 및 Vector 엔진에 직접 액세스할 수 있습니다.

제품사진

제품상세

 

제품 상세 스펙
ASICs2x Wormhole™
Tensix Cores128 (64 per ASIC)
AI Clock1 GHz
SRAMASIC당 96MB로 총 192MB의 SRAM을 지원
Storage최소 100GB 스토리지가 필요하며, 2TB 이상 권장
Memory24GB GDDR6
Memory Speed12 GT/sec
Memory Bandwidth576 GB/sec
TFLOPsFP8: 466 TFLOPs
FP16: 131 TFLOPs
BFP8: 262 TFLOPs
FP8, FP16, BFP8 연산에서 각각의 TFLOPs 성능을 제공
External Power1x 4+4-pin EPS12V for board, 1x 6-pin PCIe for Active Cooling Kit
TBP
(Total Board Power)
보드의 총 전력 소모는 최대 300W
System InterfacePCI Express 4.0 x16
Internal Chip-to Chip400GbE
Connectivity2x Warp 100 Bridge
2x QSFP-DD
400GbE Active
CoolingPassive (Active Cooling Kit bundled)
Dimensions
(WxDxH)
with out Cooling Kit:
36mm x 254mm x 111mm
with Cooling Kit:
36mm x 393.5mm x 114mm

제품문의